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TOTAL SE EXPANDE NUEVAMENTE A MEDIDA QUE CRECE EL CENTRO DE INNOVACIÓN

Procesamiento y empaquetado total

Total Processing & Packaging 2010 ha aumentado su espacio en el piso por segunda vez a medida que las compañías continúan inscribiéndose en la mayor exposición de procesamiento y empaque del Reino Unido. Debido al alto nivel de demanda, los organizadores Reed Exhibitions ahora han puesto a disposición otro 745.5m².

La primera asignación de espacio adicional que se lanzó a principios de año ya se ha completado y ha llevado a duplicar el tamaño del Packaging Innovation Hub, que se centrará en los materiales de embalaje, contenedores, diseño y comercialización de paquetes, inteligente e inteligente. Envases, y soluciones sostenibles. Entre los principales nombres que se destacan en el Hub se incluyen Artenius PET Packaging, Avery Denison, BCP Fluted Packaging, Clarke Rubicon, Plastique, Sleeve Solutions y Tinplate Products.

Otro desarrollo significativo que resulta de la mayor área de piso es el nuevo pabellón de Robótica e Visión Industrial en asociación con BARA y UKIVA. El pabellón presentará las últimas soluciones tecnológicas que permiten a las empresas aumentar la productividad y al mismo tiempo ofrecer ahorros de eficiencia.

"Estamos encantados con la fuerte participación de los expositores en Total Processing & Packaging", comenta el Director de la Exposición del Grupo, Ian Crawford. “Está claro que, aunque la situación económica sigue siendo difícil, muchas empresas se están dando cuenta de que todavía hay negocios por hacer y que, por lo tanto, es importante promocionarse de la manera más eficaz posible y ponerse frente a sus posibles clientes.

“Desde el exitoso show de PPMA del año pasado, definitivamente hemos visto un repunte en los sectores de procesamiento y empaque con muchas compañías que reportan un fuerte ingreso de pedidos en el último trimestre de 2009 y el comienzo de 2010. Total Processing & Packaging está perfectamente programado para que estas compañías aprovechen al máximo los signos muy positivos, y características como Packaging Innovation e Interphex Hubs y Robotics & Industrial Vision Pavilion ayudarán a guiar a los visitantes a las compañías que pueden ofrecerles soluciones adecuadas a sus requisitos de embalaje y procesamiento ".

Otros aspectos destacados de la exposición serán una serie de seminarios gratuitos dedicados tanto al Packaging Innovation como a Interphex Hubs, y Design Challenge, donde diseñadores y fabricantes de empaques y maquinaria trabajan juntos para explorar oportunidades para la creación de nuevos productos, mercado aplicaciones y experiencias del consumidor.

Total Processing & Packaging 2010 se lleva a cabo en el NEC desde mayo 25th a 27th. El registro de visitantes, que permitirá la entrada rápida a la exposición el día, ya está abierto en www.totalexhibition.com/register. El sitio web también contiene información detallada sobre la exposición, incluidos consejos sobre viajes y alojamiento, y amplia información corporativa y sobre productos de expositores individuales.

Las empresas interesadas en exponer deben ponerse en contacto con Graham Earl en 020 8910 7890, correo electrónico: [Email protected].

Informador de la industria de procesos

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